《半導體》精材Q2獲利登同期高 H1營運創5高

《半導體》精材Q2獲利登同期高 H1營運創5高

精材第二季合併營收15.19億元,季減28.06%、年增15.38%。毛利率23.37%、營益率17.97%,低於首季38.1%、33.02%,優於去年同期16.98%、11.28%。稅後淨利2.49億元,雖季減57.65%、仍年增達81.16%,每股盈餘0.92元,全數改寫同期新高。

觀察精材第二季各業務概況,佔74%的晶圓級尺寸封裝(WLCSP)營收11.26億元,季減27.24%、年增2.06%。佔17%的晶圓測試營收2.56億元,季減28.23%、但年增近4.66倍。佔8%的晶圓級後護層封裝(WLPPI)營收1.19億元,季減38.31%、年減24.23%。

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累計精材上半年合併營收36.3億元、年增達32.28%,毛利率31.94%、營益率26.72%,優於去年同期17.48%、11.69%。稅後淨利8.39億元、年增達近1.82倍,每股盈餘3.09元,遠優於去年同期1.1元,締造全數改寫同期新高的「五高」佳績。

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觀察精材上半年各業務概況,佔74%的晶圓級尺寸封裝(WLCSP)營收26.73億元、年增10.69%,佔17%的晶圓測試營收6.13億元,年增達12.54倍。佔9%的晶圓級後護層封裝(WLPPI)營收3.14億元,年增18.04%。

以產品應用別觀察,精材第二季消費性電子營收12.66億元,季減32.34%、仍年增11.17%。車用營收2.52億元,季增5.28%、年增達42.4%。合計上半年消費性電子營收31.37億元、年增達34.06%,車用營收4.93億元、年增達21.98%。

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