《半導體》力積電產能滿載至Q3 今年營運審慎樂觀

《半導體》力積電產能滿載至Q3 今年營運審慎樂觀

針對近期成熟製程需求雜音頻傳,力積電總經理謝再居坦言,觸控面板感應晶片(TDDI)及CMOS影像感測元件(CIS)近期需求確實有所鬆動,但可挪動支應電源管理晶片(PMIC)等需求仍強勁的應用,因此目前整體稼動率仍維持滿載至第三季,不認爲有改變可能。

謝再居表示,去年中陸續與客戶簽訂長約,帶動毛利率逐季提升。由於已有約85%產能簽訂長約,認爲平均售價(ASP)應該沒有再上漲空間,預期今年將小增3~5%。未來主要成長來自產品組合改變及下半年的小幅擴產計劃,臺幣貶值亦有利於營收及毛利率表現。

力積電發言人譚仲民指出,公司目前營運穩定度高,預期12吋邏輯毛利率有望維持55~60%水準、記憶體部門毛利率維持約50%,8吋則約45%、且經濟規模擴增有望使成本下降,配合長約效益顯現,今年營運展望相對穩定、維持審慎樂觀看法。

對於記憶體客戶需求是否放緩,謝再居表示,力積電着重特殊應用產品,並非主流的PC或手機應用。因此首季消費性電子需求雖趨緩,但應用於通訊系統的記憶體需求仍強,且自3月起反而更活絡,特別是小型網通系統需求,25奈米制程記憶體仍無法滿足客戶需求。

針對其他晶圓廠28奈米新產能陸續開出,是否排擠力積電40奈米制程訂單,謝再居則表示,每種製程都有適合的產品線,40奈米可做的產品不會硬用28奈米做,特別在DRAM產品方面,製程推進不一定會帶來好處。

面對觸控面板感應晶片(TDDI)及CMOS影像感測元件(CIS)需求未來修正可能性較高,謝再居指出,力積電着重提升射頻晶片(RF IC)、電源管理晶片(PMIC)、微控制器(MCU)比重,並積極開發車用領域新產品,目標占比至2025年自6~7%倍增至12~15%。

謝再居指出,手機需求低迷確實會對驅動IC需求造成些許影響,第二季會將幾百片產能挪作滿足PMIC等其他應用需求。同時,車用領域新產品正在開發中,新產線預期將在1.5~2年內開出,新應用需求可填補驅動IC及CIS應用需求下滑而出現的閒置產能。

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針對力積電自有資金充足,爲何仍決定現增發行海外存託憑證(GDR)募資,財務長邵章榮說明,主要根據未來5年計劃,以前2~3年資本支出需求最大,GDR可彌補配息資金,並使公司有彈性空間因應設備需求提前及可能的景氣波動,對公司而言爲保險概念。

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