蘋果AMOLED DDI 臺鏈出頭天

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蘋果持續採取分散供應商策略,金控旗下投顧研究機構估,非三星顯示器(SDC)面板廠於iPhone出貨比重由2023年之30%,提升至2025年的40%,有利聯詠、頎邦,尤其聯詠出貨超越市場預期,上調目標價至650元,其餘受惠供應鏈優先關注聯電與旺矽。

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法人日前指出,原本南韓LGD於2023年可進入iPhone 15 pro供應商,然因邊框密合問題,使後續訂單仍迴流SDC。不過,投顧研究機構觀察,蘋果長期降低SDC出貨比重之策略並未改變,預估非SDC陣營如LGD、京東方,於整體iPhone出貨比重,將由2023年的30%,提升至2025年的40%。

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此趨勢長遠將有利聯詠與頎邦,法人預估,聯詠在蘋果面板驅動IC(DDI)出貨量於2024、2025年達2,600萬與5,300萬顆。頎邦方面,儘管既有客戶LX Semicon將流失市佔率,然評估於新進者聯詠之封測分額將達100%,有助頎邦iPhone DDI營收提升12%~22%,預估頎邦2024、2025年iPhone DDI營收將成長26%與33%,因而將推測合理股價調升到85元。

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法人除調升聯詠與頎邦目標價,仍積極評估供應鏈受惠情形,建議旗下客戶可優先留意旺矽與聯電。旺矽是聯詠CPC探針卡重要供應商,聯詠打入iPhone供應鏈有助旺矽CPC(營收比重15%~20%)業務表現。其次,聯電爲目前聯詠28奈米AMOLED DDI唯一合作晶圓廠,且於22、28奈米HV製程具領先地位。

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根據供應鏈調查,聯詠已於2023年完成iPhone的28奈米AMOLED DDI驗證,且競爭對手LX Semicon目前認證仍未完成。基於LGD、京東方2024年於iPhone 16新機市佔率將由30%提升至40%,以及聯詠至少取得京東方、LGD市佔率60%,再加上以AMOLED DDI單位售價4美元與毛利率45%推算,投顧研究機構估計,iPhone於2024、2025年可貢獻聯詠每股稅後純益(EPS)約1.9與3.2元。

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